为推动我国交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片研发技术及产业化发展,开发满足市场需求的产品,3月12日,工信部电子信息司与我中心联合组织行业相关单位召开“交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片技术说明会”。
工信部电子信息司、国家密码管理局与我中心有关领导出席会议,会上介绍了高安全性IC卡芯片在住房和城乡建设领域的应用情况、技术及产品发展趋势、标准状况等。下一步工信部与我中心将根据国家非接触式IC卡应用的安全要求,开展相关安全体系框架、标准规范、产品及应用等工作,并在以公交卡为基础的一卡通等领域实现应用,共同推进我国智能IC卡安全系统的发展。